近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%；澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。此外，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元专业的低息配资线上，预估73.05万亿韩元；第二季度营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。
全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。国泰君安研报指出，一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
寒武纪作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进，规模最大，配套服务最完善，跨国经营的专业晶圆代工企业。
然而，桂林银行的上市之路并非一帆风顺。早在2015年，桂林银行就曾尝试登陆新三板，但随后撤回申请，时任行长于志才表示，这是出于对发展战略调整的考虑，希望在条件成熟时直接争取主板上市。2019年，副董事长吴东明确表示，桂林银行将在3到5年内实现上市梦想专业的低息配资线上，并在2020年正式转战主板。
